No dia 27 de outubro, o seminário de lan?amento do livro intitulado “China e América Latina: intercambio de humanidades na perspetiva do soft power” foi realizado em Beijing, capital da China. O livro é o resultado mais recente do projeto de inova??o da Academia Chinesa de Ciências Sociais da China.
Mais de 40 especialistas e acadêmicos, professores de estudos latino-americanos, jornalistas e pessoas interessadas na coopera??o China-América Latina participaram no evento.
No seminário, Zhang Tuo, vice-presidente da Associa??o de Amizade Sino-latinoamericana e ex-embaixador chinês em Cuba e Venezuela, disse que o aprimoramento de soft power é um processo histórico de longo prazo para a China, algo que n?o pode ser concluído em um dia apenas. Deste modo, devemos ter paciência estratégica, aproveitando as vantagens das tecnologias avan?adas para alcan?ar avan?os no soft power. Quando nossa for?a econ?mica, tecnológica e financeira for igual ou superior à das potências mundiais, o soft power da China acabará aumentando naturalmente.
Zhang Tuo acredita que, em termos de intercambio de humanidades entre a China e a América Latina, n?o só deve haver intercambios oficiais, como também devem ser promovidos os intercambios n?o governamentais. As empresas, chineses e turistas no exterior podem desempenhar um papel importante neste processo.
Sun Ming, vice-diretora da Academia de Estudos Mundiais e da China Contemporanea da Administra??o de Publica??es em Línguas Estrangeiras da China, disse que o surto da pandemia trouxe novos desafios às rela??es entre a China e a América Latina. Deste modo, a China e a América Latina mantiveram estreitos intercambios e coopera??o, sendo que os dois lados procuraram também ativamente métodos eficazes de coopera??o internacional para combater a epidemia.
Sun afirmou que, diante da recupera??o econ?mica pós-epidemia, há um grande espa?o para a coopera??o China-América Latina.
No lan?amento desse livro, foi lan?ada a tradu??o e publica??o da vers?o em espanhol, com previs?o de publica??o em 2021.
